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1.2 Specifiche
Piatta-
forma
Caratter-
istiche
uniche
CPU
Chipset
Memoria
Slot di es-
pansione
54
• Fattore di forma Mini-ITX
• Design di condensatore solido
• PBC di fibra di vetro ad alta densità
ASRock Super Alloy
• Bobina di lega di qualità (riduce del 70% la perdita del nucleo
rispetto alle bobine di polvere di ferro)
• MOSFET NexFET™
• PCB Sapphire Black
ASRock 802.11ac WiFi
Protezione completa ASRock dai picchi di corrente
ASRock Cloud
APP Shop ASRock
• Supporta processori 4
(Socket 1150)
• Potenza a 4 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H97
• Tecnologia con memoria DDR3 a doppio canale
• 2 alloggi DIMM DDR3
• Supporta la memoria DDR3 1600/1333/1066 non ECC, senza
buffer
• Capacità max. della memoria di sistema: 16GB (si veda la
sezione ATTENZIONE)
• Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)
• 1 alloggio di espansione verticale Half Mini-PCI Express: Per il
modulo WiFi + BT
th
th
Gen e 5
Generation Intel® Core
TM
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