ASROCK X570 Creator Manual De Instrucciones página 93

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
90
• Fattore di forma ATX
• PCB 2oz rame
• Supporta processori socket AMD AM4 Ryzen™ serie 2000 e 3000
• PWM Digitale IR
• Potenza a 14 fasi
• AMD X570
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen (Matisse) supportano DDR4
4666+(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133
(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza
buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) supportano DDR4
3600+(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 non
ECC, senza buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Picasso) supportano DDR4 3466+
(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 non ECC, senza buffer*
* Per le CPU serie Ryzen (Picasso), è supportata solo la memoria
ECC senza CPU PRO.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 26 per il supporto della frequenza
massima DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
CPU serie AMD Ryzen (Matisse)
• 3 x alloggi PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE4/PCIE6:singolo
a x16 (PCIE1); doppio a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); triplo a x8
(PCIE1) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE6))*