Dell Inspiron 14 5000 Manual De Servicio página 4

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................22
Capítulo 13: Extracción de la unidad de disco duro............................................................................23
Requisitos previos................................................................................................................................................................23
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 23
Capítulo 14: Colocación de la unidad de disco duro........................................................................... 25
Procedimiento......................................................................................................................................................................25
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................25
Capítulo 15: Extracción de los módulos de memoria.......................................................................... 26
Requisitos previos................................................................................................................................................................26
Procedimiento......................................................................................................................................................................26
Capítulo 16: Colocación de los módulos de memoria..........................................................................27
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 27
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 27
Capítulo 17: Extracción de la tarjeta inalámbrica...............................................................................29
Requisitos previos................................................................................................................................................................29
Procedimiento......................................................................................................................................................................29
Capítulo 18: Colocación de la tarjeta inalámbrica...............................................................................31
Procedimiento.......................................................................................................................................................................31
Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................31
Capítulo 19: Extracción de la base del equipo................................................................................... 32
Requisitos previos................................................................................................................................................................32
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 32
Capítulo 20: Colocación de la base del equipo.................................................................................. 35
Procedimiento......................................................................................................................................................................35
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................35
Capítulo 21: Extracción de la placa mediadora de la unidad óptica...................................................... 36
Requisitos previos................................................................................................................................................................36
Procedimiento......................................................................................................................................................................36
Capítulo 22: Colocación de la placa mediadora de la unidad óptica..................................................... 38
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 38
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................38
Capítulo 23: Extracción del ensamblaje del disipador de calor............................................................39
Requisitos previos................................................................................................................................................................39
Procedimiento......................................................................................................................................................................39
Capítulo 24: Colocación del ensamblaje del disipador de calor............................................................ 41
Procedimiento.......................................................................................................................................................................41
4 Tabla de contenido