Instalación Del Componente - pace SODRTEK ST 300 Manual De Operación Y Mantenimiento

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12. Cuando se aprecie que la soldadura se ha fundido completamente, eleve con suavidad la
herramienta para extraer el componente de la PCB. Si utiliza una boquilla de chorro simple
curvada, utilice un dispositivo de recogida por vacío o unas tenazas para extraer el componente
de la PCB; los pasos 13 y 14 no son aplicables.
13. Coloque la boquilla (con el componente) sobre una superficie resistente al calor.
14. Pulse y mantenga pulsado durante 0,5 segundos (como mínimo) el interruptor
de recogida por vacío para desactivar el vacío y soltar el componente.
ADVERTENCIA: ¡El componente está CALIENTE! NO extraiga ni agarre el componente con las
Instalación del componente
1. Instale la boquilla y la ventosa de vacío (salvo que esté usando una boquilla de chorro
simple) apropiadas en la herramienta.
2. Coloque el interruptor de ALIMENTACIÓN (situado en la parte frontal de la fuente de
alimentación) en la posición de encendido.
3. Utilice el botón de control variable de la temperatura para ajustar ésta al valor deseado.
4. Utilice el botón de control variable del soplador para ajustar el flujo de aire al valor deseado.
5. Pulse y suelte el interruptor de recogida por vacío de la herramienta para activar el vacío.
NOTA: Como alternativa a los métodos de colocación del componente que se ilustran
a continuación en los pasos
(excepto BGAs) en la posición deseada y fijarlo con soldadura sobre la huella.
Consulte la sección "Posicionamiento del componente".
6. Sitúe el componente directamente debajo de la boquilla y perpendicular con respecto a ésta.
a) Cuando utilice boquillas tipo caja o V-A-N, inserte el cuerpo del
componente en la parte inferior de la boquilla. Los componentes BGA
descansarán contra las paredes de la boquilla.
b) Cuando utilice boquillas tipo patrón, sitúe los conectores del componente
por debajo y en línea con los chorros de aire de la boquilla.
c) Cuando utilice boquillas de chorro simple curvadas, sitúe el componente
sobre su huella (previamente rellenada o con deposición de pasta de
soldadura). Fije con puntos de soldadura los conectores en caso
necesario.
©2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland, EE.UU.
Reservados todos los derechos
manos desnudas. Deje caer el componente sobre la superficie resistente al
calor. Espere el tiempo suficiente para que el componente y la PCB retornen
a la temperatura ambiente antes de manipularlos.
7 a
10, se puede también colocar el componente
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Sodrtek st 300 e5050-0536

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