Especificaciones; Conjunto De Chips - ASROCK A520M-HDVP/DASH Manual De Instrucciones

Especificaciones

Plataforma • Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
CPU • Admite AMD AM4 Ryzen
* No es compatible con AMD Ryzen
• Diseño de 6 fases de alimentación
Conjunto de • AMD A520
chips
Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
• Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 20 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de • 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE2: modo x16)*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
expansión
• 2 x Ranuras PCI Express 3.0 x1
• 1 x ranura PCI
posteriores Procesadores (Procesadores de las Series 3000 y
4000)*
búfer DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
búfer DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/
4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
TM TM ª
/ Ryzen de 3 generación y
TM
5 3400G o Ryzen
A520M-HDVP/DASH
TM
3 3200G.
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