Especificaciones - Star TSP700 Serie Manual De Usuario

Especificaciones

Método de impresión
Densidad de puntos
Dirección de impresión
Anchura de impresión
Carácter por línea (predeterminado)
Espacio entre caracteres (predeterminado)
Tamaño de carácter
Juego de caracteres
Velocidad de impresión
Espacio entre líneas
Estructura de caracteres
Interfaz
Tamaño de búfer de recepción
MCBF
Duración de cortadora
Temperatura
Humedad
Dimensiones
Peso
Opciones
(1) Juego de montaje mural (WB-T700)
(2) Juego de soporte vertical (VS-T700)
(3) Unidad de placa de interfaz USB (IFBD-HU03)
(4) Unidad de placa de interfaz paralela (IFBD-HC03)
(5) Unidad de placa de interfaz RS-232C de 25 patillas (IFBD-HD03)
(6) Unidad de placa de interfaz RS-232C de 9 patillas (IFBD-HN03)
(7) Unidad de placa de interfaz Ethernet (IFBD-HE03)
Para obtener los controladores y utilidades más recientes, visite la siguiente dirección
URL http://www.star-micronics.co.jp/service/frame_sp_spr_e.htm.
Impresión de línea térmica
203 ppp x 203 ppp (8 puntos/mm)
Unidireccional con alimentación a fricción
80 mm (640 puntos) máx.
Fuente A: 42, Fuente B: 56
0 puntos
Fuente A: 1,5 x 3,0 mm
Fuente B: 1,125 x 3,0 mm
Caracteres alfanuméricos: 95
Caracteres internacionales: 32
Gráficos externos: páginas de 128 x 40
180 mm/seg. máx.
3mm / 4mm
Fuente A: 12 x 24
Fuente B: 9 x 24
RS232C / IEEE1284 / USB / Ethernet
8K / 64 bytes
60 millones de líneas
(según la velocidad de impresión media de 12,5% con grosor de papel en el rango
65 µm a 75 µm)
1 millón (grosor de papel de 65-100 µm)
0,3 millones de cortes (grosor de papel de 100 a 150 µm)
Funcionamiento: 5 a 45 °C
Almacenamiento: -20 a 60 °C
Funcionamiento: Humedad relativa de 10 a 90% (sin condensación)
Almacenamiento: Humedad relativa de 10 a 90% (sin condensación)
147 x 213 x 148 (Ancho x Profundo x Alto en mm)
1,7 Kg aprox.
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