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ASROCK H55M-GE Manual Del Usuario página 90

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1.2
1.2
1.2
1.2
1.2 Especificación
Especificación
Especificación
Especificación
Especificación
Plataforma
- Factor forma Micro ATX: 24,4 cm x 22,1 cm, 9,6" x 8,7"
- Todo diseño de Capacitor Sólido (condensadores de polímero
conductor de alta calidad 100% fabricados en Japón)
(H55M-GE R2.0)
Procesador
- Admite los procesadores Intel
G6950 con encapsulado LGA1156
- Admite la tecnología Intel
(ver ATENCIÓN 1)
- Admite tecnología Hyper Threading (ver ATENCIÓN 2)
- Admite tecnología de aumento de velocidad liberada
(vea ATENCIÓN 3)
- Admite CPU EM64T
Chipset
- Intel
®
Memoria
- Soporte de Tecnología de Memoria de Doble Canal
(ver ATENCIÓN 4)
- 4 x DDR3 DIMM slots
- Apoya DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
non-ECC, memoria de un-buffered
- Máxima capacidad de la memoria del sistema: 16GB
(vea ATENCIÓN 5)
- Compatible con Intel
(vea ATENCIÓN 6)
Ranuras de
- 1 x ranura PCI Express 2.0 x16 (5GT/s en modo x16)
Expansión
- 1 x ranura PCI Express 2.0 x1 (2,5 GT/s)
- 2 x ranura PCI
VGA OnBoard *
* Requiere un procesador con tecnología de gráficos de Intel
- Acelerador de medios gráficos Intel
- Pixel Shader 4.0, DirectX 10
- 1759MB de Memoria máxima compartida (vea ATENCIÓN 7)
- Tres opciones de salida VGA: D-Sub, DVI-D y HDMI
(ver ATENCIÓN 8)
- Admite HDMI 1.3a con una resolución máxima de 1920x1200
- Admite DVI con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz
- Admite D-Sub con una resolución máxima de 2048x1536 a
75 Hz
- Admite Sincronización automática entre audio y vídeo, Deep
Color (12 bpc), xvYCC y HBR (audio de alta tasa de bits) con
HDMI 1.3a (se necesita un monitor compatible con HDMI)
(ver ATENCIÓN 9)
- Admite la función HDCP con puertos DVI y HDMI
9 0
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ASRock H55M-GE Motherboard
®
Core
TM
®
Turbo Boost Technology
H55
®
Extreme Memory Profile (XMP)
®
HD
i7 / i5 / i3 y Pentium
®
®

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