ASROCK X570 Pro4 Manual De Instrucciones página 100

Idiomas disponibles

1.2 Технические характеристики

Платформа

ЦП

Чипсет

Память

Слоты

расширения

• Форм-фактор ATX

• Схема на основе твердотельных конденсаторов

• Медная печатная плата (2 унции)

• Поддерживаются процессоры AMD серии Ryzen

3000 под сокет AM4

• Digi Power design

• Система питания 10

• AMD X570

• Двухканальная память DDR4

• 4 гнезда DDR4 DIMM

• Процессоры AMD серии Ryzen (Matisse) поддерживают

модули памяти DDR4 4066+ (OC)/3466(OC)/3200/2933/

2667/2400/2133 с ECC и без ECC, небуферизованной

памяти*

• Процессоры AMD серии Ryzen (Pinnacle Ridge)

поддерживают модули памяти DDR4 3466+(OC)

/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 с ECC и без ECC,

небуферизованной памяти*

• Процессоры AMD серии Ryzen (Picasso) поддерживают

модули памяти DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/

2400/2133, не относящихся к ECC, небуферизованной

памяти*

* Для процессоров серии Ryzen (Picasso) модуль памяти ECC

поддерживается только процессорами PRO.

* Дополнительная информация представлена в Списке

совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте

ASRock. (http://www.asrock.com/)

* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 UDIMM см

на стр. 22.

• Максимальный объем ОЗУ: 128 Гб

• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM

ЦП серии AMD Ryzen (Matisse)

• 2 PCI Express 4.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3:одинарный при

x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*

2000 и