1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
80
• Factor de forma ATX
• Diseño de condensador sólido
• Admite los procesadores AM4 Ryzen
zócalo AMD
• Diseño de 8 fases de alimentación
• AMD X570
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD (Matisse) admiten memoria sin búfer
DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4300(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC
y no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC y
no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer no
ECC DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133*
* Para CPU de la serie Ryzen (Picasso), ECC solamente se admite con
CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias compa-
tibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 21 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
• 2 ranuras PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE3:simple a x16 (PCIE1);
dual a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
CPU de la serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge)
• 2 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:simple a x16 (PCIE1);
dual a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
CPU de la serie AMD Ryzen (Picasso)
• 2 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:simple a x8 (PCIE1);
dual a x8 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
TM
serie 2000 y 3000 con