Publicidad
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
116
• Współczynnik kształtu ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
-ej
• Obsługa 10
Gen procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 10 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost MAX 3.0
• Obsługa odblokowanych CPU Intel® serii K
• Obsługa pełnego przetaktowywania ASRock BCLK
• Intel® Z490
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 4400+(OC)*/4333
(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133
non-ECC
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) obsługuje DDR4 do 2933; Core
Pentium® and Celeron® obsługuje DDR4 do 2666.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2/PCIE4: pojedyncze w
x16 (PCIE2); podwójne w x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4)*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 3 x gniazda PCI Express 3.0 x1
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230
i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
TM
(Socket 1200)
TM
(i5/i3),
TM
TM
i CrossFireX
Publicidad
