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1.2
Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
40
• Facteur de forme ATX
• Condensateur de conception premium or (condensateurs
haute qualité en polymère conducteur 100% fabriqués au
Japon)
• Prend en charge les processeurs 4
i7 / i5 / i3 / Xeon® / Pentium® / Celeron® en package LGA1150
• Conception Digi Power
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Intel® Z87
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133 (OC)/
1866(OC)/1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go (voir
AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16)
• 1 x fente PCI Express 2.0 x16 (PCIE3 :mode x4)
• Si la fente PCIE2 ou PCIE4 est occupée, la fente PCIE3
fonctionnera en mode x2.
• 2 x fentes PCI Express 2.0 x1
• 2 x fentes PCI
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
4600
• Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
ème
Génération Intel® Core
TM
et CrossFireX
TM
3D, technologie
TM
, Intel® HD Graphics
TM
TM
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