ASROCK B150M Pro4S/D3 Manual De Instrucciones página 37

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs 6
TM
Core i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B150
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
• Technologie mémoire double canal DDR3/DDR3L
• 4 x fentes DIMM DDR3/DDR3L
• Prend en charge les mémoires sans tampon non
ECC DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 64 Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile
(XMP) 1.3/1.2
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1: mode x16 ;
PCIE3: mode x4)
• 1 x fente PCI Express 3.0 x1 (PCIe flexible)
• 1 x fente PCI
* Les cartes PCI nécessitant un décodage soustractif
ne sont pas prises en charge.
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
* La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et
les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-
in Visuals: Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC
(S3D) and MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
Intel® HD Graphics 510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
B150M Pro4S/D3
e
génération Intel®
TM
et
TM
3D,
TM
,
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