ASROCK X570 Taichi Manual De Instrucciones página 157

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerze-
nia
154
• Współczynnik kształtu ATX
• PCB z 2 uncjami miedzi
• Obsługa procesorów serii AMD AM4 Socket Ryzen™ 2000 i 3000
• Kontroler Intersil Digital PWM
• Sekcja zasilania 14 Power Phase Design
• Obsługa ASRock Hyper BCLK Engine II
• AMD X570
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą DDR4 4666+(OC)/
4400(OC) /4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC, pamięć niebuforowana*
• Seria CPU AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) z obsługą DDR4
3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC,
pamięć niebuforowana*
• Seria CPU AMD Ryzen (Picasso) z obsługą DDR4 3466+(OC)/
3200(OC)/2933/2667/2400/2133 nie-ECC, pamięć niebuforowana*
* Dla serii CPU Ryzen (Picasso), ECC jest obsługiwana tylko z CPU
PRO.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Sprawdź stronę 26 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
obsługiwanej częstotliwości DDR4 UDIMM.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Procesory serii AMD Ryzen (Matisse)
• 3 x gniazda PCI Express 4.0 x 16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5:
pojedyncze dla x16 (PCIE1); podwójne dla x8 (PCIE1) / x8
(PCIE3); potrójne dla x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3) / x4 (PCIE5))*
Procesory serii AMD Ryzen (Pinnacle Ridge)
• 3 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5:
pojedyncze dla Gen3x16 (PCIE1); podwójne dla Gen3x8
(PCIE1) / Gen3x8 (PCIE3); potrójne dla Gen3x8 (PCIE1) /
Gen3x8 (PCIE3) / Gen4x4 (PCIE5))*