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1.2 Especificaciones
Platafor-
• Factor de forma ATX
• PCB de fibra de vidrio de alta densidad
ma
Superaleación ASRock
Cara-
• Disipador de calor de aleación de aluminio XXL
cterísticas
• Premium Alloy Choke (reduce el 70% de pérdida de energía en
únicas
• NexFET
• Tapas de platino de 12K (condensadores de polímero
• PCB de zafiro negro
Protección ASRock Full Spike
ASRock Cloud
Tienda de aplicaciones ASRock
Alimentación de CPU
Caracterís-
• Conector de alimentación de alta densidad
ticas de
Memoria
juego
• NexFET
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Tarjeta VGA
• Contacto 15μGold en ranura VGA PCIe (PCIE2)
Internet
• LAN Qualcomm® Atheros® Killer
Enfriamiento
• Disipador de calor de aleación de aluminio XXL
Audio
• Purity Sound
• Compatible con 4
CPU
• Diseño Digi Power
• Diseño de 8 fases de alimentación
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Compatible con overclocking de rango completo BCLK de
• Intel® Z97
Conjunto
de chips
el núcleo en comparación con Iron Powder Choke)
TM
MOSFET
conductor de alta calidad, 100% fabricados en Japón)
TM
MOSFET
TM
2
a
a
y 5
generación de procesadores Intel®
TM
Core
(Socket 1150)
ASRock
Fatal1ty Z97 Killer Series
TM
73
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