Technische Daten - ASROCK Z170M Pro4 Manual De Instrucciones

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  • MEXICANO, página 58

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
Graikkarte
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststokondensator-Design
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
• Digipower-Design
• 6-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel
®
Z170
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 3200+(OC)*/2933(OC)/2800 (OC)/
2400(OC)/2133 non-ECC, ungepuferter Speicher
* Weitere Informationen inden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus;
PCIE4:x4-Modus)
• 2 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• Integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden,
die GPU-integriert sind.
• Unterstützt integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung:
Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-2
Full HW Encode1, Intel® InTru
Technology, Intel® Insider
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Max. geteilter Speicher: 1792 MB
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM
und CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD
TM
, Intel® HD Graphics 510/530
Z170M Pro4
TM
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