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Idiomas disponibles
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1.2 Technische Daten
• Micro-ATX-Formfaktor
Plattform
• Feststokondensator-Design
• Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
Prozessor
• Digi Power design
• 6-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel® B150
Chipsatz
• Unterstützt Intel® Small Business Advantage 4.0
• Dualkanal-DDR4/DDR3/DDR3L-Speichertechnologie
Speicher
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 2133 non-ECC, ungepuferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DDR4 DIMM-Steckplätze
• 2 x DDR3/DDR3L-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
* DDR4- und DDR3/DDR3L-Speicher kann nicht gleichzeitig
verwendet werden.
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus;
Erweiter-
ungssteck-
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz (Flexible PCIe)
platz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
ECC, ungepuferter Speicher
PCIE3:x4-Modus)
B150M Combo-G
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM
TM
und CrossFireX
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