Antes de empezar .................................................................................................................................................................9

Instrucciones de seguridad................................................................................................................................................... 9

Herramientas recomendadas..............................................................................................................................................10

Lista de tornillos....................................................................................................................................................................10

2 Después de manipular el interior del equipo................................................................................... 12

3 Información técnica general......................................................................................................... 13

Vista interior del equipo (pantalla táctil)............................................................................................................................13

Vista interior del equipo (pantalla no táctil)...................................................................................................................... 14

Componentes de la placa base ..........................................................................................................................................15

4 Extracción de la cubierta del compartimento de llave USB.............................................................. 16

Procedimiento.......................................................................................................................................................................16

5 Colocación de la cubierta del compartimento de llave USB..............................................................17

Procedimiento.......................................................................................................................................................................17

6 Extracción de la cubierta posterior............................................................................................... 18

Requisitos previos................................................................................................................................................................ 18

Procedimiento (pantalla táctil)........................................................................................................................................... 18

Procedimiento (pantalla no táctil)......................................................................................................................................18

7 Colocación de la cubierta posterior.............................................................................................. 20

Procedimiento......................................................................................................................................................................20

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................20

8 Extracción de los módulos de memoria..........................................................................................21

Requisitos previos................................................................................................................................................................ 21

Procedimiento.......................................................................................................................................................................21

9 Colocación de los módulos de memoria.........................................................................................23

Procedimiento...................................................................................................................................................................... 23

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................23

10 Extracción de la unidad de disco duro..........................................................................................24

Requisitos previos................................................................................................................................................................24

Procedimiento...................................................................................................................................................................... 24

11 Colocación de la unidad de disco duro..........................................................................................26

Procedimiento......................................................................................................................................................................26

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................26

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