Sección 1
Seguridad
Descripción del Uso Apropiado
Ésta máquina está diseñada para cortar y grabar con láser en los materiales que figuran en la lista de
este manual en un laboratorio, un taller o en un entorno de industria ligera. Los materiales a procesar
tienen que caber completamente dentro del sistema para el funcionamiento correcto.
AVISO: Los productos de Universal Laser Systems (ULS) ne están disenados ni examinados,
destinados o autorizados para ser usados a fines médicos o quirúrgos ni para la fabricación de
aparatos de medicina técnica o para procedimientos similares que requieran la aprobación,
prueba o certificación por parte de la Food and Drug Administration des los Estados Unidos
(Autoridad estadounidense competente para la autorización de alimentos y farmaceúticos) o de
autoridades estatales similares. Para más información respecto a ta luso o aplicación de los
productos véase el párrafo "Noticia".
Seguridad – aspectos generales
•
La exposición al rayo láser puede provocar quemaduras y ocasionar daños graves en los ojos. Para
obtener la máxima seguridad, es imprescindible manejar y cuidar el sistema correctamente.
•
Durante el funcionamiento del sistema láser, no deje nunca de supervisar constantemente el proceso
de corte o de grabado. La exposición al rayo láser puede inflamar materiales combustibles y provocar un
incendio. Vd. debería siempre tener a mano un extintor de incendios correctamente mantenido.
•
Un sistema de evacuación de partículas/gases que esté correctamente configurado, instalado,
mantenido y funcionando es indispensable a la hora de trabajar con el sistema láser. Los gases y el
humo del proceso de grabado deben ser aspirados desde el sistema láser y filtrados a través del sistema
integrado de aspiración y filtrado (un accesorio opcional) o transportados hacia el exterior mediante un
sistema de evacuación puesto a disposición por el cliente.
•
Algunos materiales pueden producir gases tóxicos a la hora o después de ser sometidos al
procesamiento por láser. Recomendamos que Vd. obtenga una hoja de datos de seguridad del material
(Material Safety Data Sheet - MSDS) del fabricante del material. Dicha hoja explica todos los peligros que se
pueden dar en el momento de manejar o procesar el material en cuestión. Hay materiales de los que los
gases continúan desprendiéndose hasta varios minutos después de terminarse el procesamiento por láser, lo
que puede ser dañino para la salud. Evite utilizar este equipo en locales pequeños, cerrados o no aireados.
•
Algunos materiales pueden producir gases corrosivos durante el procesamiento por láser o después.
Si el material provoca señales de deterioro químico en el sistema láser, como herrumbre, corrosiones o
picaduras, desprendimiento de la pintura, etc., PARE el procesamiento. Los daños al sistema láser debidos a
materiales corrosivos NO están cubiertos por la garantía.
•
Tenga cuidado al mover o levantar este equipo. Pida la ayuda de 1 o 2 personas más cuando lo mueva o
lo transporte (inmovilice el sistema móvil y la tapa de acceso). Puede lesionarse severamente si son
empleadas unas técnicas de levantamiento impropias o si se deja caer el sistema.
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La tensión voltaica en las partes electrónicas y las cajas del láser es de un nivel peligroso. Aunque el
acceso a estas partes no sea necesario durante el uso normal, recuerde siempre descontectar el cable de
alimentación de su fuente de energía cuando abra estas cajas para trabajos de mantenimiento.
•
Este aparato está especialmente concebido para cumplir los requisitos de funcionamiento del CDRH
especificado en las normas 21 CFR (Código de Reglamentos Federales), n
"CDRH" significa "Center for the Devices of Radiological Health" ("Centro de Dispositivos y de Salud
Radiológica") y es un departamento del Ministerio de Alimentos y Medicamentos ("Food and Drug
Administration" - FDA) en EE.UU. También cumple los requisitos de seguridad de la UE (Unión Europea). No
se dan garantías para la idoneidad o la seguridad del sistema en los casos de uso diferentes de los
especificados por Universal Laser Systems, Inc.
os
1040.10 y 1040.11.