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pace BGA TF 1500 Manual De Operación Y Mantenimiento página 6

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d. FUNCIÓN DE REFLUJO
i. Su capacidad de programación y control del proceso sin parangón asegura
el éxito y la reproducibilidad de la instalación.
ii. El potente calentador superior de 1600 watios de alta respuesta, con
control de temperatura en bucle cerrado, junto con el contrastado diseño
de boquilla del TF 3000 aseguran una distribución uniforme de la
temperatura durante el calentamiento.
iii. Los calentadores inferiores de alta potencia permiten un reflujo
satisfactorio y reproducible a temperaturas más bajas y seguras.
iv. Los perfiles se programan a través del software para PC.
v. Crear el perfil perfecto es sencillo con el ajuste en tiempo real de los
parámetros de perfil desde el PC.
vi. Almacenamiento y recuperación de un número infinito de perfiles.
vii. Incluye dos perfiles predefinidos que se usan como punto de partida en el
desarrollo de perfiles personalizados.
viii. Autónomo, no requiere suministro externo de aire ni conexiones para
vacío. También se puede usar con N
ix. Cabeza de reflujo motorizada semiautomatizada.
x. Cuatro entradas de sensor termopar aseguran el éxito en el desarrollo y la
monitorización de perfiles.
xi. Ventilador externo para enfriar la PCB y el componente por debajo de la
temperatura de fusión de la soldadura tras el reflujo.
e. FUNCIÓN DE ALINEACIÓN Y COLOCACIÓN
i. Una herramienta de precisión activada por vacío, situada en el bloque del
calentador, recoge y sostiene el componente para su colocación.
ii. Sistema de visión con superposición (VOS) de alta resolución y doble
color, con cámara en color y prisma dicroico. El VOS no requiere
calibración periódica, eliminando los costosos tiempos de inactividad y la
frustración del operador.
iii. Cámara en color con zoom 72x y funcionalidad de enfoque automático.
iv. Sistema de iluminación con LED rojo y azul "ultrabrillantes" para un
máximo contraste de las huellas y las bolas de soldadura del componente.
v. Controles de iluminación independientes para el componente y la PCB,
para maximizar el contraste de la superposición.
vi. El cárter retráctil de la óptica protege el VOS de la suciedad y la
contaminación.
vii. Coloca con precisión cualquier encapsulado de tipo array de hasta 35 mm
(1,3") cuadrados y desde tan sólo 1 mm (0,04") cuadrado.
viii. El preciso ajuste micrométrico en los ejes X e Y junto con el ajuste del
ángulo asegura la exactitud de la colocación.
ix. Una herramienta Vacuum Pick de alto flujo sostiene el componente de
forma segura.
x. Las imágenes se visualizan en el PC en dos modos: convencional o de
pantalla completa.
f.
FUNCIÓN DE PRECALENTAMIENTO Y SOPORTE DE TARJETAS
i. Soporte de precisión para tarjetas completamente ajustable, accionado por
muelles, con registro de la posición superior o inferior de la PCB. El
preciso ajuste micrométrico en los ejes X e Y junto con el ajuste del ángulo
asegura la exactitud y reproducibilidad de la colocación.
ii. Plataforma de tarjetas robusta y estable para sostener y apoyar la PCB.
iii. Exclusivo sistema de fijación de tarjetas capaz de sostener PCB de
reducido tamaño o forma irregular.
iv. Los apoyos para tarjetas vienen de serie con el sistema.
Manual de operación del sistema
de una fuente externa.
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