Dell Inspiron 13 7000 Manual De Servicio página 5

Procedimiento......................................................................................................................................................................46
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................46
Capítulo 25: Extracción del panel del indicador luminoso de estado....................................................47
Requisitos previos................................................................................................................................................................47
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 47
Capítulo 26: Colocación del panel del indicador luminoso de estado................................................... 49
Procedimiento......................................................................................................................................................................49
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................49
Capítulo 27: Extracción de la superficie táctil.................................................................................. 50
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Capítulo 28: Colocación de la superficie táctil.................................................................................. 52
Procedimiento......................................................................................................................................................................52
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................52
Capítulo 29: Extracción de la placa de E/S.......................................................................................53
Requisitos previos................................................................................................................................................................53
Procedimiento......................................................................................................................................................................53
Capítulo 30: Colocación de la placa de E/S...................................................................................... 55
Procedimiento......................................................................................................................................................................55
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................55
Capítulo 31: Extracción del ensamblaje de la pantalla........................................................................ 56
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 56
Procedimiento......................................................................................................................................................................56
Capítulo 32: Colocación del ensamblaje de la pantalla....................................................................... 58
Procedimiento......................................................................................................................................................................58
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................58
Capítulo 33: Extracción de la placa base.......................................................................................... 59
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 59
Procedimiento......................................................................................................................................................................59
Capítulo 34: Colocación de la placa base..........................................................................................63
Procedimiento......................................................................................................................................................................63
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................63
Introducción de la etiqueta de servicio en el programa de configuración del BIOS.................................................... 64
Capítulo 35: Extracción del teclado.................................................................................................65
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 65
Procedimiento......................................................................................................................................................................65
Tabla de contenido 5