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HP ProLiant WS460c Gen9 Guía De Usuario página 73

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15.
Monte los tornillos de cabeza plana M2 de 5x6 mm a través de la alineación del orificio de la
placa en la placa base. No aplique torsión. Apriete ligeramente solo manualmente.
Si los tornillos carecen de un revestimiento de Nylok o están usados, utilice 3~5 hilos de Loctite
242 Threadlocker en la punta.
16.
Instale los tornillos de cabeza wafer M2,5x6 mm (extraídos anteriormente) en la placa base a
través de los orificios de alineación del difusor de calor, la pestaña de la placa y la placa de
control de procesos. Aplique un par de apriete de 4.0~4.5 in-lbf a ambos tornillos.
Si los tornillos carecen de un revestimiento de Nylok o están usados, utilice 3~5 hilos de Loctite
242 Threadlocker en la punta.
66
Capítulo 4 Instalación de opciones de hardware
ESES

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