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1. Abra cuidadosamente el clip de sujeción de cada extremo de las ranuras del módulo de memoria
junto a los lados izquierdo y derecho del procesador.
2. Alinee el relleno de PHM con las ranuras y coloque el relleno de PHM en las ranuras con las dos
manos. Presione firmemente el relleno de PHM hacia abajo en las ranuras hasta que los clips de
sujeción encajen en la posición de bloqueo.
• Si va a extraer el PHM como parte de la sustitución de un conjunto de placa del sistema, deje a un lado el
PHM.
• Si desea reutilizar el procesador o el disipador de calor, separe el procesador de su elemento de sujeción.
Consulte
"Separación del procesador del transportador y del disipador de calor" en la página
• Si se le indica que devuelva el componente o dispositivo opcional, siga todas las instrucciones del
embalaje y utilice los materiales de embalaje para el envío que se le suministraron.
Separación del procesador del transportador y del disipador de calor
Esta tarea tiene instrucciones para separar un procesador y su transportador de un procesador y disipador
de calor montados juntos, denominado módulo de procesador y disipador de calor. Este procedimiento
debe ser realizado por un técnico capacitado.
Acerca de esta tarea
Atención:
• Lea
"Directrices de instalación" en la página 59
la página 60
para asegurarse de trabajar con seguridad.
• Apague el servidor y los dispositivos periféricos y desconecte los cables de alimentación y todos los
cables externos. Consulte
• Evite la exposición a la electricidad estática, que podría producir fallas en el sistema y la pérdida de datos,
al mantener los componentes sensibles a la estática en sus envases antiestáticos hasta la instalación y
manipular estos dispositivos con una muñequera de descarga electrostática u otro sistema de descarga a
tierra.
• No toque los contactos del procesador. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador,
como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún
objeto. El contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su
efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del
procesador.
Nota: El disipador de calor, el procesador y el transportador del procesador del sistema pueden variar de
los que se muestran en las ilustraciones.
Observe el procedimiento
Un video de este procedimiento está disponible en YouTube:
PLYV5R7hVcs-BmyijyY0-lNvapM4fTV5Gf
Procedimiento
Paso 1. Separe el procesador del disipador de calor y del transportador.
196
Guía del usuario de ThinkSystem SR650 V3
y
"Lista de comprobación de inspección de seguridad" en
"Apagado del servidor" en la página
.
79.
https://www.youtube.com/playlist?list=
196.
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