Publicidad
III. Instrucciones de funcionamiento
(reprocesado SMD)
Extraiga los componentes SMD (p. ej., QFP, SOP, PLCC,
etc.)
1. Ajuste el flujo de aire y la temperatura de la pistola al
nivel deseado.
2. Deslice un captador (pieza opcional) bajo la punta
del componente (fig. 4). Si la anchura del compo-
nente no coincide con el tamaño del captador,
regule la anchura del captador mediante el cable.
Cuando se trate de PLCC o de componentes pe-
queños (p. ej., resistores) utilice tenacillas, etc., para
desoldarlos.
3. Coloque la pistola de calor sobre los componentes
SMD, sin tocarlos, y deje que el aire caliente funda la
soldadura. Tenga cuidado de no tocar las puntas de
los componentes con la boquilla.
4. Cuando se haya fundido el estaño de la soldadura,
extraiga el componente SMD alzando el captador
(fig. 5).
5. Después de extraer los componentes SMD, elimine
el estaño residual de la soldadura con la herramien-
ta para eliminar la soldadura.
Instrucciones de funcionamiento
del reprocesado SMD
1. Aplique la cantidad adecuada de pasta para soldar
e instale los componentes SMD en la placa del
circuito impreso.
2. Consulte la (fig. 6) para componentes con calenta-
miento previo.
3. Caliente el bastidor de conductores de manera
uniforme (fig. 7).
4. Limpieza. Cuando haya terminado con la soldadu-
Fig. 4
Fig. 5
9
Fig. 6
Fig. 7
Publicidad
