Procesos De Trabajo; Preparación Antes De Empezar Un Trabajo; De-Soldadura - Pros'Kit HRV6688 Manual De Usuario

7.- PROCESOS DE TRABAJO

7.1.- PREPARACIÓN ANTES DE EMPEZAR UN TRABAJO
• Seleccione el tamaño adecuado del extractor para que coincida con el tamaño
del IC. FP Pick-up, se incluyen 2 tamaños, pequeño (15mm) y grande (20mm).
• Seleccione por favor, el tamaño apropiado de la boquilla, se incluyen 4 boquillas
de aire diferentes.
• Afloje el tornillo de la boquilla.
• Coloque la boquilla y atorníllela suavemente

7.2.- DE-SOLDADURA

• Encienda la alimentación, ajuste la temperatura y el caudal de aire y empiece a
calentar los pines del IC.
• Apunte al IC. Hasta que se funda la soldadura. Nota: No toque el pasador del CI
con la boquilla.
• Cuando la soldadura se funde, utilice el Lápiz de absorción o Pick-up para retirar
el IC.
• Después de apagar el "Interruptor de funciones", el sistema de enfriamiento auto-
mático empezará a enfriar la tobera de aire. Durante este período, no desenchufe
la estación de la red eléctrica ni quite el interruptor de alimentación, cuando la la
boquilla está por debajo de 90ºC, la máquina se apagará automáticamente.
• Limpie la soldadura restante después de retirar el CI, utilice una estación o trenza
(HRV7331, HK474) de-soldadora.
7.3.- SOLDADURA
• Aplique una pasta de soldadura y coloque el SMD en la PCB.
• Precalentamiento del SMD.
• Soldar, dirigir el chorro de aire caliente sobre los pines del IC.
Después de la soldadura revise atentamente que no hay cortocircuito entre pines
del IC. y que la soldadura esta correctamente efectuada.
Con el uso de aire caliente para soldar es probable que se puedan quedar restos de
estaño en bola, recomendamos que lo revise cuidadosamente.
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