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Especificaciones del dispositivo
Generales
Dimensiones
Peso
SO
Plataforma
Chipset BLE
NB-IoT
e-SIM
Memoria
RAM
ROM
Batería
Capacidad
Tipo
Mecánicas y de conectores
Materiales de la carcasa/gradiente
SIM
Cantidad de botones o teclas físicas
LED de estado
Otros
Vibrador
USB
Tipo
Resistencia
Especificación militar (MIL SPEC) 810H
Alta temperatura:
Especificación militar (MIL SPEC) 810H 501.5,
Procedimiento II, 55 °C (131 °F), 100 horas
Baja temperatura:
Especificación militar (MIL SPEC) 810H 502.5,
Procedimiento II, -25 °C (-13 °F), 24 horas
Baja temperatura de almacenamiento:
MIL 810H 502.5, Procedimiento I, -30 °C (-22 °F),
168 horas
Temperatura elevada y humedad:
Especificación militar (MIL SPEC) 810H 507.5,
Procedimiento II: 0 % a 95 %, humedad sin
condensación. Ciclos de temperatura entre 30 °C
(86 °F) y 60 °C (140 °F), 240 horas
Choque térmico:
Especificación militar (MIL SPEC) 810H 503.5,
Procedimiento I, -30 °C (-22 °F)/75 °C (149 °F),
Permanencia de 30 minutos, 42 ciclos
Vibración aleatoria:
Especificación militar (MIL SPEC) 810H 514.6,
Procedimiento I: Categoría 4, Rango de frecuencia:
10 Hz - 500 Hz, Nivel de vibración: 1,04 g r.m.s (eje
vertical), 0,74 g r.m.s (eje longitudinal), 0,20 g r.m.s
(eje transversal), 60 minutos x 3 ejes
85 mm x 62 mm x 11,2 mm
70 g
RTOS
OM6621Px
MT6825
Sí
64 KB
512 KB
600 mAh
De polímero de litio
PC + 10 % GF
e-SIM (perfil de operación precargado)
3: Encendido/Emparejamiento de Bluetooth,
Emergencias y Registro de ubicación.
1 x RGB,
1 x RG,
1 x RG
Correa de tejido con anillo en D
Sí
Tipo C (USB 2.0)
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
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