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Datos técnicos
Parámetro
Panel frontal, an-
chura × altura × pro-
fundidad
Dimensiones
de corte,
anchura × altura
Profundidad de
montaje
Instalación
independiente
Junta de panel
frontal
Junta de panel
trasero
Material de pantalla
táctil
Operaciones de
pantalla táctil
Material del lado
interior
Material del armazón
Peso
Puerto serie para
COM1 RS232 y
COM2 RS422/RS485
Puerto serie para
COM3 RS232 y
COM4 RS422/RS485
Ethernet
USB
Procesador
Dispositivo de
almacenamiento
externo
Memoria RAM
Beijer Electronics, MAES083D
410 × 286 × 83 mm
394 × 270 mm
76 mm (176 mm incluido el margen de seguridad)
VESA 100 × 100
Nota: La longitud máxima de los tornillos para un montaje
VESA es 5,5 mm. Si se utilizan tornillos más largos pueden
producirse daños.
IP 65
IP 20
Poliéster sobre cristal, pantalla resistiva.
Recubrimiento: Autotex F157 o F207
1 millones de operaciones de contacto con el dedo
Aluminio revestido en polvo
Aluminio revestido en polvo
5,4 kg
Conector hembra de contacto sub-D de 9 pines con RS232
RTS/CTS, montado en chasis con tornillos de bloqueo
estándar 4-40 UNC.
Nota: La interfaz RS422 aún no está disponible.
Conector hembra de contacto sub-D de 9 pines con RS232
RTS/CTS, montado en chasis con tornillos de bloqueo
estándar 4-40 UNC.
Nota: La interfaz RS422 aún no está disponible.
2 × 10/100/1000 Base-T (RJ 45 apantallado)
4 × USB Host 2.0, corriente de salida máxima 500 mA
Intel® Celeron® B810E (2 × 1,6 GHz), 2 MB L2 Caché,
Intel® QM67 Chipset
Optional: Intel® Core™ i3 2310E (2 × 2,1 GHz) (Hyperthread-
ing), 3 MB L2 Caché, QM67 Chipset
Optional: Intel® Core™ i7 2715QE (4 × 2,1 GHz) (Turbo
2.0, Hyperthreading), 6 MB L2 Caché, QM67 Chipset
*para una configuración exacta, consulte la lista de precios.
vía USB
2 GB* / 4 GB* DDR-3 SO-DIMM 1333 MHz
*depende del módulo de procesador
iX T15C
(1)
.
Datos técnicos
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