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ESPECIFICACIONES
Tecnología
Volumen de construcción
Estructura
Cabezal de impresión
Sustitución del nucleo de impresión
Material del hotend
Diámetro de boquilla
Temperatura de boquilla
Placa de impresión
Temperatura de la placa de impresión
Calibración y nivelación
Diámetro de filamento
Resolución de capa
Precisión XYZ
Movimiento XY
Movimiento Z
Filtración de aire
Pantalla
Controlador de impresión
Unidad de precesamiento
Idiomas de la interface de usuario
Conectividad
Monitorización
Sonido de funcionamiento
Dimensiones físicas
Dimensiones con porta rollos
Peso neto
Peso de envío
Dimensiones de la caja de envío
Requisitos de alimentación de entrada
Requisitos de alimentación de salida
Temperatura ambiente
Software suministrado
Fabricación de Filamento Fundido (FFF)
200 x 200 x 235 mm (7.9 x 7.9 x 9.3")
Acero
Doble extrusión con elevación automática
de boquillas
Intercambiable
1 metálico, 1 PTFE
0.4 mm
Hasta 295ºC (Hotend metálico)
Vidrio templado fijado por imanes
Hasta 105ºC
Automáticas
1.75 mm
0.4mm boquilla: 20 - 250 micras
12.5, 12.5, 2.5 micras
Rodamientos lineales, 16mm
Tornillo sinfín de precisión, 12mm
Filtro con carbón activado
Táctil en color de 5" 800x480
32 bit
Raspberry Pi 3
Inglés, Español, Frances, Italiano
Wi-Fi, LAN, USB drive
Cámara en directo
55 dBA (1 prueba)
455 x 435 x 565 mm
455 x 530 x 565 mm
25.4 kg
35.1 kg
560 x 530 x 730 mm
110/230V
Conmutación automática, 50-60Hz
320W max.
14 V DC
10-30 ºC
KODAK 3D Cloud, KODAK 3D Slicer
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