Publicidad
3. Coloque los siguientes componentes:
a)
Blindaje de la tarjeta madre del sistema
b)
Cubierta posterior
c)
Soporte
4. Siga los procedimientos que se describen en
Extracción del disipador de calor: UMA
1. Siga los procedimientos que se describen en
2. Extraiga los siguientes componentes:
a)
Soporte
b)
Cubierta posterior
c)
Protector de la placa base
3. Afloje los cinco tornillos cautivos en orden secuencial [1, 2, 3, 4, 5], como se menciona en el disipador de calor [1].
4. Levante el disipador de calor para separarlo de la placa base y de la base del ensamblaje de la pantalla [2].
Después de manipular el interior del
Antes de manipular el interior del
equipo.
equipo.
Extracción e instalación de componentes
43
Publicidad
