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Guí a de instalación del hardware y de referencia
Table 2-1
Requisitos de temperatura y humedad
Temperatura de funcionamiento
-0 º C a 40 º C
2.2.4
Requisitos de limpieza
El polvo supone un grave peligro para el funcionamiento del dispositivo. La existencia de polvo en la superficie
del dispositivo puede ser absorbida en los puntos de contacto metá licos por la electricidad estática y provocar
un mal contacto. Asimismo, la absorció n electrostática del polvo se produce má s fácilmente cuando la humedad
relativa es baja, por lo que podrí a acortar la vida útil del equipo y provocar fallos de comunicación. En la
siguiente tabla se muestran la concentración y el diámetro máximos permitidos de las partí culas de polvo en la
sala del equipo.
Diámetro máximo (μm)
Concentración máxima
3
(partí culas/m
)
La cantidad de sal, ácidos y sulfuros en el aire de la sala del equipo también está estrictamente limitada, ya que
estas sustancias pueden acelerar la corrosión del metal y el envejecimiento de algunas piezas. En la siguiente
tabla se describen los lí mites de algunos gases dañ inos como el dióxido sulfúrico, el sulfuro de hidrógeno, el
dióxido de nitró geno, el gas amoní aco y el gas de cloro en la sala del equipo.
Gas
Dióxido sulfúrico (SO
Sulfuro de hidró geno (H
Dióxido de nitrógeno (NO
Gas amoní aco (NH
Gas de cloro (CI
2.2.5
Requisitos antinterferencias
Mantenga el punto de acceso lo má s alejado posible de los equipos contra rayos y de conexión a tierra del
dispositivo de alimentació n.
Asimismo, mantenga el dispositivo alejado de estaciones de radio o radar, dispositivos de alta frecuencia y
corriente y hornos microondas.
0,5
1,4 × 107
Media (mg/m3)
)
0,2
2
S)
0,006
2
)
0,04
2
)
0,05
3
)
0,01
2
Humedad relativa
5 % a 95 % de humedad relativa (sin condensación)
1
3
7 × 105
2,4 × 105
Máximo (mg/m3)
1,5
0,03
0,15
0,15
0,3
10
Preparación para la instalació n
5
1,3 × 105
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