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Manual de usuario del CP TD1
Las pruebas de electrodo caliente son eficaces para localizar grietas en porcelana, deterioro o
contaminación del aislamiento en la sección superior de una borna, bajo nivel de compuesto o líquido
y cavidades en el compuesto, a menudo antes de que dichos defectos se puedan advertir con las
pruebas anteriores.
Figura 6-5: Prueba de electrodo caliente
Los valores del factor de disipación medidos deben corregirse en función de una temperatura de 20 °C
antes de compararlos con valores de referencia que se miden a 20 °C.
Los factores de corrección de temperatura son, en el mejor de los casos, valores medios y, por tanto,
susceptibles de error en cierta medida. La magnitud del error se minimiza si las pruebas se efectúan a
temperaturas próximas a la temperatura de referencia de 20 °C. Si se registran factores de disipación
cuestionables a temperaturas relativamente alta, las bornas no se deben descartar hasta que se hayan
enfriado hasta una temperatura próxima a los 20 °C y se hayan repetido las pruebas. Esto rige también
para bornas probadas cerca del punto de congelación en las que una corrección elevada (superior a
1,00) puede hacer que el resultado sea inaceptablemente alto; en este caso, el equipo se debe volver
a probar a una temperatura superior. Las bornas no se deben probar cuando su temperatura esté muy
por debajo de la congelación, ya que la humedad puede haberse convertido en hielo, que tiene una
resistividad volumétrica considerablemente superior y puede por tanto no detectarse. En el caso de las
bornas montadas en transformadores, tomar el promedio entre las temperaturas ambiente y del aceite
de la parte superior del transformador sirve como aproximación a la temperatura de la borna.
La capacitancia de la borna se debe medir en cada prueba de factor de potencia o disipación y
compararse detenidamente tanto con la placa de características como con las pruebas anteriores para
evaluar el estado de la borna. Esto reviste especial importancia en el caso de bornas con graduación
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IN A
IN B
Conductor principal
Brida de montaje
Aislamiento de
papel
OMICRON
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