Registrarse
Cargar
Manuales
Marcas
Olympus Manuales
Controladores
BondMaster 600
Olympus BondMaster 600 Manuales
Manuales y guías de usuario para Olympus BondMaster 600. Tenemos
3
Olympus BondMaster 600 manuales disponible para descarga gratuita en PDF: Manual Del Usuario, Guía Rápida Del Usuario
Olympus BondMaster 600 Manual Del Usuario (270 páginas)
CONTROLADOR DE ADHERENCIA EN MATERIALES COMPUESTOS
Marca:
Olympus
| Categoría:
Controladores
| Tamaño: 8.43 MB
Tabla de contenido
Índice
3
Tabla de Contenido
3
Lista de Abreviaturas
9
Etiquetas y Símbolos
11
Figura I-1 Etiqueta Ubicada en la Parte Posterior del Equipo
11
Figura I-2 Ubicación del Número de Serie
12
Figura I-3 Símbolo de Advertencia
12
Tabla 1 Contenido de la Etiqueta de Instrucciones y Características
13
Tabla 2 Contenido de la Etiqueta de Número de Serie
14
Información Importante: Léase Antes de Usar el Equipo
15
Uso Previsto
15
Manual de Instrucciones
15
Compatibilidad del Equipo
16
Reparaciones y Modificaciones
16
Símbolos de Seguridad
17
Señales y Términos de Seguridad
17
Términos de Prevención
18
Seguridad
19
Advertencias
19
Precauciones Relativas al Uso de Baterías
20
Protección Auditiva
21
Eliminación del Producto
22
CE (Comunidad Europea)
22
Directiva RAEE
22
China Rohs
23
Comisión Coreana de Comunicaciones (KCC)
23
Conformidad a la Directiva EMC
23
Conformidad a la Directiva FCC (EE. UU.)
23
Conformidad a la Directiva ICES-001 (Canadá)
24
Información sobre la Garantía
24
Servicio Técnico
25
Introducción
27
1 Componentes
29
Desembalaje
29
Inspección Inicial
30
Contenido de la Maleta de Transporte
30
Figura 1-1 Contenido de la Maleta de Transporte
31
2 Presentación del Equipo Bondmaster 600
33
Principios Operativos y Técnicas de Ensayos
33
Conectores
35
Figura 2-1 Conexiones Bondmaster 600
36
Figura 2-2 Parte Superior del Equipo y Conectores
37
Figura 2-3 Conectores Detrás de la Tapa del Compartimiento de Entrada y Salida (I/O)
38
Requisitos de Energía
39
Figura 2-4 Conectores de Entrada y Salida (I/O) y de Salida VGA
39
Cargador/Adaptador
40
Figura 2-5 Ubicación de la Tecla de Encendido y del Indicador Luminoso
40
Figura 2-6 Indicador Luminoso del Cargador/Adaptador Ubicado en la Parte Frontal del Equipo
40
Figura 2-7 Conexión del Cargador/Adaptador
42
Figura 2-8 Conexión del Cable de Alimentación de CC
43
Tabla 3 Indicador de Cargador/Adaptador E Indicador de Batería
43
Compartimiento de Baterías
44
Figura 2-9 Compartimiento de Baterías
45
Batería de Iones de Litio
46
Baterías Alcalinas
47
Figura 2-10 Reemplazo de la Batería de Iones de Litio
47
Instalación de la Tarjeta de Memoria Microsd
48
Figura 2-11 Portabaterías para Pilas Alcalinas
48
Figura 2-12 Instalación de la Tarjeta de Memoria Microsd
49
Características del Hardware (Instrumentación)
50
Figura 2-13 Presentación del Equipo Bondmaster 600: Vista Frontal
50
Presentación del Hardware (Instrumentación)
50
Figura 2-14 Presentación del Equipo Bondmaster 600: Vista Posterior
51
Panel Frontal y Rueda de Ajuste (Smartknob)
51
Figura 2-15 Panel Frontal del Equipo Bondmaster 600 con la Rueda de Ajuste (Smartknob) y el Teclado
52
Teclado
52
Figura 2-16 Teclado en Inglés del Bondmaster 600
53
Figura 2-17 Teclado con Símbolos Internacionales del Bondmaster 600
53
Figura 2-18 Teclado en Chino del Bondmaster 600
54
Figura 2-19 Teclado en Japonés del Bondmaster 600
54
Tabla 4 Funciones del Teclado
55
Conector de Sonda «PROBE
58
Conectores
58
Figura 2-20 Ubicación del Conector de Sonda (PROBE)
58
Conector de Entrada/Salida y Conector de Salida VGA
59
Figura 2-21 Conector de Entrada y Salida (I/O) y Conector de Salida VGA
59
Tarjeta de Memoria Microsd y Puerto USB
60
Características Adicionales del Hardware (Instrumentación)
61
Figura 2-22 Ranura de la Tarjeta de Memoria Microsd y Conector USB
61
Figura 2-23 Soporte del Equipo Bondmaster 600
62
Juntas Tóricas, Estancas y de Membrana
62
Soporte del Equipo Bondmaster 600
62
Protección Ambiental
63
Protección de la Pantalla
63
3 Software de Interfaz del Usuario
65
Inicio del Equipo Bondmaster 600
65
Figura 3-1 Etiqueta del Equipo Bondmaster 600 Mostrando las Funciones del Teclado
65
Figura 3-2 Selección de Aplicaciones en el Menú de Configuración Rápida
66
Figura 3-3 Pantalla de Reconocimiento Powerlink
66
Desplazamiento a Través del Menú de Aplicaciones
67
Figura 3-4 Pantalla de Inspección Principal
68
Pantalla de Inspección Principal
68
Figura 3-5 Pantalla de Inspección Principal y Panel Frontal
69
Selección de Opciones desde Los Menús
70
Visualización de todos Los Parámetros Simultáneamente: Menú ALL SETTINGS (TDOS LOS AJUST)
70
Figura 3-6 Menú ALL SETTINGS (TDOS LOS AJUST)
71
Utilización del Menú ALL SETTINGS (TDOS LOS AJUST)
71
Funciones Especiales del Menú ALL SETTINGS (TDOS LOS AJUST)
72
Visualización de las Lecturas en Tiempo Real
72
Figura 3-7 Ejemplo de las Lecturas LIVE AMPL, LIVE VERT, LIVE HORZ y
73
Activación de las Lecturas en Tiempo Real en la Pantalla de Inspección Principal
74
Figura 3-8 Ejemplo de la Lectura VOLTS P-P
74
Activación de las Lecturas en Tiempo Real en el Modo de Pantalla Completa: Tecla FULL NEXT (Completa/Siguiente)
75
4 Configuración Inicial
77
Ajuste del Idioma de la Interfaz del Usuario y del Separador Decimal
77
Ajuste del Reloj
78
Figura 4-1 Pantalla SYSTEM SETUP (CONFIG SISTEMA)
78
Modificación de Los Ajustes de Visualización
79
Modificación de la Iluminación de Pantalla
80
Ajuste de la Opción Supresión Automática
81
Selección de la Pantalla de Inicio
81
Activación de Los Retículos (Marcos de Definición)
82
Figura 4-2 Retículos y Punto Nulo
82
5 Funciones de Control
83
Powerlink
83
Controles del Bondmaster 600
84
Figura 5-1 Pantalla de Reconocimiento Powerlink
84
Figura 5-2 Controles del Bondmaster 600
85
Pantalla
85
Teclas de Encendido y de Bloqueo
85
Teclas de Función
86
Teclas de Menús
86
Funciones Ocultas: Capturas de Pantalla
87
Rueda de Ajuste (Smartknob)
87
Modos y Menús
88
Figura 5-3 RF DISPLAY (Estilo de Visualización de Radiofrecuencia)
88
Modo PC (RF): Menú Principal
88
Figura 5-4 Menú Principal del Modo PC (RF)
89
Figura 5-5 Visualización de BARR E-R (PC Swept)
93
Modo PC Swept (BARR E-R): Menú Principal
93
Modo MIA: Menú Principal
96
Figura 5-6 Modo de Visualización MIA
97
Figura 5-7 Visualización de la Resonancia
98
Modo RESON (RESONANC): Menú Principal
98
Modo PC (RF): Menú DISP/DOTS (VIS/PUNTOS)
99
Figura 5-8 Parámetro RUN (M. EJEC)
101
Figura 5-9 Puntos Almacenados
103
Figura 5-10 Funciones de Grado Reducido (Izquierda) y de Grado Elevado (Derecha) de Supresión de Visualización
105
Modo MIA: Menú DISP/DOTS
106
Modo PC Swept (BARR E-R): Menú DISP/DOTS
106
Modo RESON: Menú DISP/DOTS
107
Modo PC RF: Menú ALARM en el Modo de Visualización de Radiofrecuencia
108
Figura 5-11 Control del Umbral de Alarma
109
Figura 5-12 Control de Duración (DWELL) de Alarma
110
Figura 5-13 Control de Pitido de Alarma
110
Modo PC (RF): Menú ALARM dentro de Los Modos de Visualización XY+SCAN y XY
111
Modo PC (RF): Menú ALARM en el Modo de Visualización RF+XY y XY
111
Modo PC Swept (BARR E-R): Menú ALARM
112
Figura 5-14 Ajuste del Parámetro DWELL de la Alarma en el Modo PC Swept
113
Figura 5-15 Ajuste del Parámetro HORN de la Alarma en el Modo PC Swept
113
Tabla 5 ALM 1 & XY ALM 2 del Modo PC Swept (BARR E-R): Ajustes de Forma (SHAPE)
114
Figura 5-16 Ajuste de la Alarma Cuadrada (BOX) en el Modo PC Swept
115
Modificación de Los Parámetros de la Alarma Cuadrada (BOX) en el Modo PC Swept (BARR E-R)
115
Figura 5-17 Ajuste de la Alarma de Área (SECTOR) en el Modo PC Swept
116
Modificación de Los Parámetros de la Alarma de Área (SECTOR) en el Modo PC Swept (BARR E-R)
116
Figura 5-18 Ajuste de la Alarma CIRCLE en el Modo PC Swept
117
Modificación de Los Parámetros de la Alarma CIRCLE en el Modo PC Swept (BARR E-R)
117
Modificación de Los Parámetros de la Alarma SPECTRUM en el Modo PC Swept (BARR E-R)
118
Modo MIA: Menú ALARM
119
Figura 5-19 Ajuste del Parámetro DWELL de la Alarma en el Modo MIA
120
Figura 5-20 Ajuste del Parámetro HORN de la Alarma en el Modo MIA
120
Modo RESON: Menú ALARM
120
Figura 5-21 Ajuste del Parámetro DWELL de la Alarma en el Modo RESON (Resonancia)
121
Figura 5-22 Ajuste del Parámetro HORN de la Alarma en el Modo RESON (Resonancia)
122
Menú MEM
122
Editor de Texto de Memoria
125
Figura 5-23 Editor de Texto de Memoria en el Menú FILE MANAGER y Botones Especiales
126
Menú de Configuración Avanzada: Tecla de Menú ADV SETUP
128
Tabla 6 Tipos de Reinicio
136
6 Aplicaciones
137
Aplicaciones Utilizadas Frecuentemente en el Bondmaster 600
138
Detección de Pérdidas de Adherencia de Revestimiento a Núcleo de Componentes Alveolares (Estructura de Panal de Abeja)
138
Detección de Pérdidas de Adherencia de Revestimiento a Núcleo en Compuestos Alveolares -Geometría Cónica O Variada- con la Técnica PC Swept (BARR E-R)
149
Detección de Pérdidas de Adherencia Más Pequeñas en Compuestos Alveolares: Técnica de Análisis de Impedancia Mecánica (MIA)
153
Detección de Áreas Reparadas (por Moldeo) en Compuestos Alveolares: Técnica de Análisis de Impedancia Mecánica (MIA)
158
Figura 6-31 Ajuste de la Posición del Punto
161
Figura 6-32 Escaneo sobre la Pérdida de Adherencia y el Área Reparada
162
Figura 6-33 Ajuste del Ángulo de Señal de Modo Ascendente
162
Figura 6-34 Ajuste la Amplitud de Señal
163
Figura 6-35 Segundo Escaneo sobre la Pérdida Adherencia y el Área Reparada
163
Figura 6-36 Lista de todos Los Parámetros
164
Inspección de Adherencia de Metal a Metal: Modo de Resonancia
164
Figura 6-37 Materiales: Adherencias de Metal a Metal con el Modo Resonancia
165
Figura 6-38 Aplicación de Pérdidas de Adherencia de Metal a Metal
166
Figura 6-39 Pantalla CAL
167
Figura 6-40 Primer Punto Registrado
168
Figura 6-41 Segundo Punto Registrado
168
Figura 6-42 Parámetro GAIN Ajustado para Configurar el Punto Superior
169
Figura 6-43 Segundo Escaneo sobre las Pérdidas de Adherencia
170
Detección de Deslaminación entre Pliegues de Materiales Compuestos: Procedimiento General Mediante el Modo de Resonancia
171
Figura 6-44 Lista de todos Los Parámetros
171
Figura 6-45 Materiales: Deslaminación en Materiales Compuestos Mediante el Modo de Resonancia
172
Figura 6-46 Aplicación Inspección de Deslaminación y Laminados
173
Figura 6-47 Pantalla CAL
174
Figura 6-48 Primer Punto Registrado
175
Figura 6-49 Segundo Punto Registrado
175
Figura 6-50 Tercer Punto Registrado
176
Figura 6-51 Parámetro GAIN Ajustado para Configurar el Punto Superior
176
Figura 6-52 Segundo Escaneo sobre las Pérdidas de Adherencia
177
Figura 6-53 Visualización Alterna de Amplitud y Fase
178
Figura 6-54 Lista de todos Los Parámetros
178
Guía Avanzada para Procedimientos OEM y Desarrollo de Aplicaciones con el Bondmaster 600
179
Análisis de la Respuesta de Frecuencia en Compuestos Alveolares: Selección de la Mejor Frecuencia de Inspección con la Técnica PC Swept
179
Figura 6-55 Materiales: Análisis de Respuesta de Frecuencia con el Modo PC Swept
179
Figura 6-56 Aplicación Pérdida de Adherencia de Revestimiento a Núcleo (Geometría Cónica)
181
Figura 6-57 Representación de Barrido entre Dos Divisiones
182
Figura 6-58 Señal de Referencia de Fondo
183
Figura 6-59 Representación del Espectro de Frecuencia (Lado Derecho de la Pantalla)
184
Figura 6-60 Trazo de la Señal Gracias a la Función Seguimientos de Frecuencia
185
Inspección de Materiales Compuestos Alveolares con la Mejor Frecuencia: Técnica de Análisis de Impedancia Mecánica (MIA)
185
Figura 6-61 Materiales: la Mejor Frecuencia con la Técnica MIA
186
Figura 6-62 Aplicación Pérdidas de Adherencia Más Pequeñas E Identificación de Reparación
187
Figura 6-63 Señal del Defecto Más Pequeño
188
Figura 6-64 Señal de la Zona Libre de Defectos
188
Figura 6-65 Selección de la Mejor Frecuencia de Funcionamiento
189
Figura 6-66 Ajuste el Ángulo para Desplazar el Punto de Manera Ascendente
190
Figura 6-67 Ajuste de la Ganancia para el Punto de la Señal de Aire
191
Figura 6-68 Segundo Escaneo sobre el(Los) Defecto(S)
191
7 Software Bondmaster PC
193
Comunicación USB
193
Capturas de Pantalla con el Bondmaster PC
193
Actualización del Software Operativo del Equipo Bondmaster 600
195
Creación de un Archivo en Formato PDF
199
Comandos
200
Tabla 7 Comandos Remotos para el Equipo Bondmaster 600
204
Control a Distancia
225
Administrador de Archivos
227
Opciones de Desbloqueo
231
Copia de Seguridad
232
7.10 Restauración
235
8 Mantenimiento Preventivo, Diagnóstico y Solución de Problemas
237
Batería de Iones de Litio
237
Mantenimiento de la Sonda y Diagnósticos
238
Apéndice A: Especificaciones
239
Especificaciones Generales y Ambientales
239
Tabla 8 Especificaciones Generales y Ambientales
239
Especificaciones de Entrada y Salida
243
Tabla 9 Especificaciones de Entrada y Salida
243
Tabla 10 Conector de Entrada y Salida (I/O) Bondmaster 600 de 15 Pines
243
Tabla 11 Puerto de Salida VGA Bondmaster 600 de 15 Pines
244
Especificaciones para el Control de la Adherencia
245
Tabla 12 Especificaciones Técnicas para el Control de la Adherencia
245
Especificaciones del Modo de Impulso Acústico y Barrido en Emisión y Recepción (Pitch-Catch)
246
Tabla 13 Especificaciones del Modo de Impulso Acústico y Barrido en Emisión y Recepción [Pitch-Catch]
247
Especificaciones Técnicas de Los Modos de Análisis de Impedancia Mecánica y Resonancia
248
Tabla 14 Especificaciones Técnicas del Modo de Análisis de la Impedancia Mecánica y de Resonancia
249
Especificaciones Técnicas de Alarmas, Conectividad y Memoria
250
Especificaciones de la Interfaz
250
Tabla 15 Especificaciones Técnicas de las Alarmas, la Conectividad y la Memoria
250
Tabla 16 Especificaciones de la Interfaz
251
Apéndice B: Accesorios, Piezas de Reemplazo y Actualizaciones
253
Tabla 17 Accesorios Opcionales, Elementos de Soporte y Piezas de Reemplazo
253
Tabla 18 Cables de Alimentación para EP-MCA-X y EPXT-EC-X
254
Tabla 19 Actualización y Garantía
254
Tabla 20 Guía Rápida de Utilización y Conceptos Básicos - todos Los Idiomas
254
Lista de Figuras
257
Lista de Tablas
263
Índice Alfabético
265
Publicidad
Olympus BondMaster 600 Guía Rápida Del Usuario (13 páginas)
Controlador de adherencia para materiales compuestos
Marca:
Olympus
| Categoría:
Controladores
| Tamaño: 1.18 MB
Tabla de contenido
Contenido de la Maleta de Transporte
2
Conexiones
3
Para Cargar la Batería de Iones de Litio
3
Para Reemplazar la Batería de Iones de Litio
4
Para Instalar la Tarjeta de Memoria Microsd
4
Para Iniciar
5
Para Navegar a Través del Menú de Aplicaciones
5
Pantalla de Inspección Principal
6
Precauciones Relativas al Uso de las Baterías
10
Protección Auditiva
11
Advertencias sobre el Sistema Eléctrico
11
Eliminación del Producto
12
Olympus BondMaster 600 Guía Rápida Del Usuario (13 páginas)
Controlador de adherencia en materiales compuestos
Marca:
Olympus
| Categoría:
Equipo de Pruebas
| Tamaño: 1.06 MB
Tabla de contenido
Contenido de la Maleta de Transporte
2
Conexiones
3
Carga de la Batería de Iones de Litio
3
Para Reemplazar la Batería de Iones de Litio
4
Para Instalar la Tarjeta de Memoria Microsd
4
Desplazamiento a Través del Menú de Aplicaciones
5
Pantalla de Inspección Principal
6
Precauciones Relativas al Uso de Baterías
10
Protección Auditiva
11
Advertencias sobre el Sistema Eléctrico
11
Eliminación del Producto
12
Marcas de Comercio
12
Publicidad
Publicidad
Productos relacionados
Olympus BX-URA2
Olympus BX-RFA
Olympus BH2-RFL-T3
Olympus BX51M
Olympus BX3M-CBFM
Olympus BXFMA
Olympus BXFM
Olympus CAMEDIA BU-300
Olympus CAMEDIA B-20LPC
Olympus CAMEDIA BU-200
Olympus Categorias
Cámaras Digitales
Objetivos Fotográficos
Camaras
Grabadoras de Voz
Accesorios para Camaras
Más Olympus manuales
Login
Entrar
O
Iniciar sesión con Facebook
Iniciar sesión con Google
Cargar el manual
Cargar desde el disco
Cargar desde la URL