Precauciónes; Soldadura Libre De Plomo - Panasonic X5 Serie Manual De Servicio

2 PRECAUCIONES
EL SET CONTIENE PARTES Y ENSAMBLES SUSCEPTIBLES
2.1 Prevención de Descarga Electrostática (ESD), El equipo es Sensible a la Electrostática (ES).
Algunos dispositivos semiconductores (estado sólido) pueden ser dañados fácilmente por electricidad estática. Normalmen-
te se llaman Dispositivos Sensibles a la Electrostática (ES). Ejemplos típicos de dispositivos de ES son circuitos integrados
algunos transistores de efecto de campo y componentes semiconductores [chip]. Las técnicas siguientes deben usarse para
ayudar a reducir la incidencia de daño del componente por la descarga electrostática (ESD).
1. Inmediatamente antes de ocuparse de cualquier componente semiconductor o semiconductor ensamblado. Drene fuera
de su cuerpo la carga ESD tocando una tierra conocida. Conjuntamente, obtenga una correa para su muñeca para descar-
gar la energía electrostática, para mayor protección de los dispositivos sensibles a la ESD.
2. Después de quitar un dispositivo semiconductor ES, ponga el dispositivo en un material conductivo como la lamina de
aluminio, para prevenir aumento de carga electrostática o exposición del ensamble.
3. Use Cautin con conexión a Tierra para soldar o desoldar los dispositivos de ES.
4. Use sólo removedor de soldadura antiestático. Algunos dispositivos removedor no son clasificados como [antiestáticos
(ESD )] puede generar carga eléctrica suficiente para dañar los dispositivos ES.
5. No use los químicos freon. Estos pueden generar cargas eléctricas suficiente para dañar los dispositivos de ES.
6. No quite un dispositivo ES inmediatamente de su empaqué de protección hasta antes de que usted esté listo para insta-
larlo. (Los dispositivos de ES que son reemplazos deben de estar empacados con protección de cortos eléctricos junto con
espuma conductiva, lamina de aluminio o material conductivo comparable).
7. Inmediatamente antes de quitar el material de protección del dispositivo de ES, toque el material protector con el chasis
o ensamble el circuito en el dispositivo que se instalará.
Precaución
Asegúrese de que ningún Voltaje es aplicado al chasis o circuito, y observe todas las otras precauciones de seguridad.
8. Minimice los movimientos corporales al ocuparse del reemplazo de los dispositivos ES.
SÍMBOLOS USADOS EN DISPOSITIVOS SUSCEPTIBLES A ESD.
2.2 Soldadura libre de plomo (PbF).
La Soldadura Libre de plomo es usada en nuestros procesos de fabricación y es (Sn+Ag+Cu). Estaño (Sn), Plata (Ag) y Cobre
(Cu) aunque otros tipos están disponibles. Debido a los problemas de conservación ambientales. Para el servicio y trabajo de
la reparación, sugerimos el uso de soldadura libre de plomo., aunque la soldadura de Pb puede usarse.
Un Símbolo en forma de hoja y PbF se estampó en la parte de atrás del PCB para referencia del uso de soldadura sin plomo.
Precaución:
La soldadura libre de plomo tiene un punto de fundición más alto que la soldadura normal. Típicamente el punto de fundición
es 50 ~ 70 °F (30~40 °C) superior. Por favor use una temperatura alta y póngalo a 700 ± 20 °F (370 ± 10 °C).
Si va a usar soldadura con plomo Pb por favor remover todo la soldadura antes de aplicar la soldadura con Pb.
PRECAUCIÓN
DE DAÑARSE POR DESCARGAS ELECTROSTÁTICAS.
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