Tabla De Contenido - Puhui T-870A Manual Del Usuario

Bga irda-welder
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BGA IRDA-WELDER T870 User Manual by DGC Group http://www.dragongroupchina.com
1. Características..........................................................2
2. Parámetros Técnicos.....................................................2
3. Lista de Contenido .....................................................3
4. Descripción de las partes principales ...............................3
(1)Cuerpo............................................................3
(2)Panel Frontal.........................................................4
(3)Panel Trasero.........................................................4
(5)Soporte de la tarjeta (PCB)....................................5
5. Instalación..............................................................6
6. Instrucciones de Operación..........................................7
(1) Examinación y comienzo............................................10
(3) Mantenimiento..................................................11
7. Precauciones.............................................................11
8. Garantía...................................................................12
1. Uso de tecnología de soldadura infrarroja, la cual se desarrolla de manera
independiente.
2. Uso de una lámpara de calentamiento infrarrojo. El calor atraviesa fácilmente y se
distribuye de manera uniforme, lo cual supera las desventajas (quema de elementos)
de las máquinas tradicionales de soldadura.
3. De fácil operación. Sólo necesita un día de entrenamiento y puede operarla con
habilidad.
4. No se requieren herramientas de desoldar. Está máquina puede realizar ese trabajo
en todos los componentes entre 35-50 mm.
5. Esta máquina posee un sistema de calentamiento-derretimiento de 800W. Su área
de precalentamiento es de 240 x 180 mm.
6. Calentamiento infrarrojo sin flujo de aire caliente. No hay impacto en los
pequeños elementos circunyacentes. Es apropiada para todos los elementos,
especialmente componentes micro Bga.
7. La T-870A es apropiada para variedad de computadores, notebooks y para rework
(retrabajo) y reparación de sus componentes BGA, especialmente los de arquitectura
Northbridge /Southbridge chipset.
Índice
Características
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