Lenovo ThinkSystem D2 Serie Guía De Configuración página 45

Tabla 18. Listado de partes, nodo de cálculo (continuación)
Descripción
Índice
5
Conjunto de procesador y disipador de calor
(disipador de calor de 108 mm)
6
Conjunto de procesador y disipador de calor
(disipador de calor con forma de T)
7
Trusted Cryptographic Module
8
Placa posterior M.2
9
Clip de elemento de sujeción M.2
10
DIMM DRAM
11
DC Persistent Memory Module (DCPMM)
12
Relleno de bahía de unidad de 2,5 pulgadas (para
bahías vacías situadas junto a la placa posterior)
13
Panel de bahía de unidad de 2,5 pulgadas (para
bahías de unidad situadas en la placa posterior)
14
Unidad de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas
15
Bandeja de nodo de cálculo
16
Módulo multiconector de KVM
17
Placa posterior de 6 unidades de 2,5 pulgadas SAS/
SATA de intercambio en caliente
18
Placa posterior de 6 unidades de 2,5 pulgadas SAS/
SATA/NVMe de intercambio en caliente
19
Placa posterior de 4 unidades de 2,5 pulgadas SAS/
SATA de intercambio en caliente
20
Placa posterior de 4 unidades de 2,5 pulgadas
NVMe de intercambio en caliente
21
Cubierta del nodo de cálculo
CRU de CRU de
Nivel 1 Nivel 2
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Capítulo 2 Componentes de solución
FRU Piezas
consumi-
bles y
estructu-
rales
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