HP xw6000 Guía De Referencia De Hardware página 55

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Guía de referencia de hardware
 5HPXHYD HO GHIOHFWRU GH DLUH
D 7LUH HO GHIOHFWRU GH DLUH KDFLD DUULED VXDYHPHQWH KDVWD TXH VH
DIORMH GHO FRQMXQWR GH YHQWLODGRU
E 6DTXH HO GHIOHFWRU GH DLUH GHO FKDVLV
Remoción del deflector de aire
 $VHJ~UHVH GH TXH HO GLVLSDGRU WpUPLFR HVWp WLELR DO WDFWR
PRECAUCIÓN: Si se levanta el disipador térmico mientras está frío
puede producir daños al procesador, puesto que puede llevar consigo
antes de tiempo el conjunto de disipador térmico y procesador fuera del
socket del procesador. En caso de que esto ocurra, tendrá que abrir el
socket del procesador levantando la palanca de retención del
procesador antes de tratar de instalar el procesador nuevo.
Si el disipador térmico está frío al tacto, consulte "Pautas para separar el
conjunto de disipador térmico y procesador" en este capítulo.
Actualizaciones de hardware
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