Capítulo 3. Visión General Del Producto; Paquete Del Servidor; Características; Microprocesador - Lenovo ThinkServer RD550 Guía Del Usuario Y Manual De Mantenimiento

Capítulo 3. Visión general del producto
En este capítulo se proporciona información acerca del paquete del servidor, las funciones, las
especificaciones, los programas de software y las ubicaciones de componentes.
Este capítulo contiene los siguientes elementos:
• "Paquete del servidor" en la página 7
• "Características" en la página 7
• "Especificaciones" en la página 11
• "Software" en la página 13
• "Ubicaciones" en la página 16

Paquete del servidor

El envase de servidor incluye lo siguiente:
• Servidor
• Kit de rieles (disponible en algunos modelos)
• Guía de cables o barra de cables (disponible en algunos modelos)
• Unidad óptica delgada (disponible en algunos modelos)
• Caja de material, que incluye artículos como cables de alimentación (disponible en algunos modelos) y
documentación impresa
Características
En este tema se proporciona información general sobre las características de servidor para varios modelos.
Según el modelo específico, es posible que algunas características varíen o no estén disponibles. Para
obtener información de su modelo específico, utilice el programa Setup Utility. Consulte "Visualización de
información en el programa Setup Utility" en la página 47. También puede consultar el documento Product
Specifications Reference (Referencia de especificaciones del sistema) para los productos de ThinkServer en:
http://www.lenovo.com/psref/

Microprocesador

Uno o dos microprocesadores Intel
Memoria
El servidor tiene 24 ranuras de memoria. Para obtener más información, consulte "Reglas de instalación del
módulo de memoria" en la página 66.
Fuente de alimentación
• Una o dos fuentes de alimentación redundante de intercambio en caliente de 550 vatios (entrada universal
y en conformidad con 80 PLUS Platinum)
• Una o dos fuentes de alimentación redundante de intercambio en caliente de 750 vatios (entrada universal
y en conformidad con 80 PLUS Platinum)
• Una o dos fuentes de alimentación redundante de intercambio en caliente de 750 vatios (entrada universal
y en conformidad con 80 PLUS Titanium)
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Xeon (el tamaño de la memoria caché interna varía según el modelo)
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