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Tabla 31. Referencia de etiqueta (continuación)
Etiqueta
HSK
LP
Restricción térmica para el ambiente ASHRAE A3/Fresh Air
● Las TDP del procesador iguales o superiores a 180 W no son compatibles.
● Los LRDIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles .
● La configuración de fuentes de alimentación redundantes es necesaria, pero la falla de la PSU no es compatible
● Las tarjetas periféricas que no cumplen con los requisitos de Dell mayores a 25 W no son compatibles.
● No se admite una tarjeta GPU.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
Otras restricciones térmicas
1. SolarFlare, Mellanox CX4/CX5/CX6 y P4800 AIC solo pueden admitir una temperatura ambiente de hasta 35 °C.
2. Mellanox CX6 en una configuración de 10 x 2,5 pulgadas solo es compatible en la ranura 3.
3. La tarjeta OCP de 25 G no es compatible con LRDIMM de 128 GB en una configuración de 10 x 2,5 pulgadas.
4. Se requiere un ventilador de HPR con LRDIMM de 128 GB.
5. La GPGPU T4 no es compatible con LRDIMM de 128 GB.
6. La GPGPU T4 es compatible con una temperatura ambiente de hasta 30 °C, con ventiladores HPR y configuraciones de
4 x 3,5 pulgadas u 8 x 2,5 pulgadas.
7. La GPGPU T4 es compatible con una temperatura ambiente de hasta 30 °C, con ventilador HPR y una configuración de
10 x 2,5 pulgadas (NVMe [ranura 6 a 9] y unidades SAS o SATA [ranura 0 a 5]) en la ranura 3 únicamente.
Descripción
Disipador de calor
Perfil bajo
Apéndice A. Especificaciones adicionales
41
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