Dell Inspiron 3185 Manual De Servicio página 4

Capítulo 12: Colocación de la unidad de disco duro........................................................................... 25
Procedimiento......................................................................................................................................................................25
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................25
Capítulo 13: Extracción de la placa de E/S....................................................................................... 26
Requisitos previos................................................................................................................................................................26
Procedimiento......................................................................................................................................................................26
Capítulo 14: Colocación de la placa de E/S....................................................................................... 28
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 28
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................28
Capítulo 15: Extracción de la tarjeta inalámbrica.............................................................................. 29
Requisitos previos................................................................................................................................................................29
Procedimiento......................................................................................................................................................................29
Capítulo 16: Colocación de la tarjeta inalámbrica...............................................................................31
Procedimiento.......................................................................................................................................................................31
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................32
Capítulo 17: Extracción de la batería de tipo botón........................................................................... 33
Requisitos previos................................................................................................................................................................33
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 33
Capítulo 18: Colocación de la batería de tipo botón...........................................................................35
Procedimiento......................................................................................................................................................................35
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................35
Capítulo 19: Extracción de los altavoces.......................................................................................... 36
Requisitos previos................................................................................................................................................................36
Procedimiento......................................................................................................................................................................36
Capítulo 20: Colocación de los altavoces......................................................................................... 38
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 38
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................38
Capítulo 21: Extracción del disipador de calor.................................................................................. 39
Requisitos previos................................................................................................................................................................39
Procedimiento......................................................................................................................................................................39
Capítulo 22: Colocación del disipador de calor.................................................................................. 41
Procedimiento.......................................................................................................................................................................41
Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................41
Capítulo 23: Extracción del módulo de memoria............................................................................... 42
Requisitos previos................................................................................................................................................................42
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 42
4 Tabla de contenido