Dell XPS 15 Manual De Servicio página 5

Capítulo 23: Extracción del disipador de calor.................................................................................. 42
Requisitos previos................................................................................................................................................................42
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 42
Capítulo 24: Colocación del disipador de calor..................................................................................43
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 43
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................43
Capítulo 25: Extracción del ensamblaje de la placa base....................................................................44
Requisitos previos................................................................................................................................................................44
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 44
Capítulo 26: Colocación del ensamblaje de la placa base................................................................... 46
Procedimiento......................................................................................................................................................................46
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 47
Capítulo 27: Extracción de la placa base secundaria de audio.............................................................48
Requisitos previos................................................................................................................................................................48
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 48
Capítulo 28: Colocación de la placa base secundaria de audio............................................................ 50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................50
Capítulo 29: Extracción de la batería de tipo botón........................................................................... 51
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 51
Procedimiento.......................................................................................................................................................................51
Capítulo 30: Colocación de la batería de tipo botón.......................................................................... 53
Procedimiento......................................................................................................................................................................53
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................53
Capítulo 31: Extracción del teclado................................................................................................. 54
Requisitos previos................................................................................................................................................................54
Procedimiento......................................................................................................................................................................54
Capítulo 32: Colocación del teclado................................................................................................ 56
Procedimiento......................................................................................................................................................................56
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................56
Capítulo 33: Extracción del módulo del botón de encendido.............................................................. 57
Requisitos previos................................................................................................................................................................57
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 57
Capítulo 34: Colocación del módulo del botón de encendido.............................................................. 58
Procedimiento......................................................................................................................................................................58
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................58
Tabla de contenido 5