1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
• Форм-фактор ATX
• 8-слойная печатная плата
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддержка AMD сокета sTRX4
• Цифровой ШИМ-контроллер Intersil
• Система питания 8
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine II
• AMD TRX40
• Четырехканальная память DDR4
• 8 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
4666(разгон)+/4600(разгон)/4533(разгон)/4466(разгон)/
4400(разгон)/4333(разгон)/4266(разгон)/4200(разгон)/
4133(разгон)/4000(разгон)/3866(разгон)/3800(разгон)/
3733(разгон)/3600(разгон)/3466(разгон)/3200/2933/2667/
2400/2133 без с ECC и без ECC (U-DIMM)
• Максимальный объем ОЗУ: 256 ГБ
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 4 x PCI Express 4.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE4:одинарный при x16 (PCIE1); двойной при x16
(PCIE1) / x16 (PCIE3); тройной при x16 (PCIE1) / x16
(PCIE3) / x8 (PCIE4); четверной при х16 (PCIE1) / x8
(PCIE2) / x16 (PCIE3) / x8 (PCIE4))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
• Поддержка режимов AMD 4-Way CrossFireX
TM
CrossFireX
и CrossFireX
• Поддерживаются режимы NVIDIA® 4-Way SLI
TM
TM
SLI
и SLI
• Поддержка NVIDIA® SLI
Quadro
• Поддержка NVIDIA® NVLink
серии NVIDIA® GeForce® RTX**
** Мост NVIDIA NVLink не входит в комплект поставки.
При необходимости приобретите его в компании NVIDIA®.
TM
, 3-Way
TM
TM
TM
с видеокартами серии NVIDIA®
TM
с двумя видеокартами
TRX40 Creator
, 3-Way
103