ASROCK TRX40 Creator Manual De Instrucciones página 135

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
** Mostek NVIDIA NVLink nie jest dostarczany w opakowaniu.
Należy go zakupić w firmie NVIDIA® jeżeli konieczne.
• Współczynnik kształtu ATX
• 8 warstwy PCB
• PCB z 2 uncjami miedzi
• Obsługa AMD Socket sTRX4
• Intersil Digital PWM
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
• Obsługa ASRock Hyper BCLK Engine II
• AMD TRX40
• Technologia pamięci Quad Channel DDR4
• 8 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 4666(OC)+/4600(OC)/
4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC, pamięć
niebuforowana (U-DIMM)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 256GB
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 4 x gniazda PCI Express 4.0 x 16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4:
pojedyncze dla x16 (PCIE1); podwójne dla x16 (PCIE1) / x16
(PCIE3); potrójne dla x16 (PCIE1) / x16 (PCIE3) / x8 (PCIE4);
podwójne w x16 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16 (PCIE3) /
x8 (PCIE4))
• Obsługa AMD 4-Way CrossFireX
TM
CrossFireX
• Obsługa AMD 4-Way SLI
TM
CrossFireX
• Obsługuje NVIDIA® SLI
Quadro
• Obsługuje NVIDIA® NVLink
graficznymi serii NVIDIA® GeForce® RTX**
TM
, 3-Way CrossFireX
TM TM
, 3-Way CrossFireX
TM
z kartami graficznymi serii NVIDIA®
TM
z podwójnymi kartami
TRX40 Creator
TM
i
i
131