Dell Inspiron 24 5000 Manual De Servicio página 5

Requisitos previos................................................................................................................................................................37
Procedimiento ..................................................................................................................................................................... 37
Capítulo 25: Colocación de los altavoces......................................................................................... 38
Procedimiento .....................................................................................................................................................................38
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................38
Capítulo 26: Extracción la placa de E/S lateral................................................................................. 39
Requisitos previos................................................................................................................................................................39
Procedimiento......................................................................................................................................................................39
Capítulo 27: Reemplazo de la placa de E/S lateral............................................................................. 41
Procedimiento.......................................................................................................................................................................41
Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................41
Capítulo 28: Extracción de la batería de tipo botón...........................................................................42
Requisitos previos................................................................................................................................................................42
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 42
Capítulo 29: Colocación de la batería de tipo botón.......................................................................... 43
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 43
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................43
Capítulo 30: Extracción de los módulos de memoria......................................................................... 44
Requisitos previos................................................................................................................................................................44
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 44
Capítulo 31: Colocación de los módulos de memoria..........................................................................46
Procedimiento......................................................................................................................................................................46
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................46
Capítulo 32: Extracción de la unidad de estado sólido....................................................................... 47
Requisitos previos................................................................................................................................................................47
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 47
Capítulo 33: Colocación de la unidad de estado sólido.......................................................................49
Procedimiento......................................................................................................................................................................49
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................49
Capítulo 34: Extracción de la tarjeta inalámbrica.............................................................................. 50
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Capítulo 35: Colocación de la tarjeta inalámbrica............................................................................. 52
Procedimiento......................................................................................................................................................................52
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................53
Capítulo 36: Extracción del disipador de calor del procesador........................................................... 54
Tabla de contenido 5