Dell Inspiron 24 5000 Manual De Servicio página 6

Requisitos previos................................................................................................................................................................54
Procedimiento para equipos con gráficos discretos....................................................................................................... 54
Capítulo 37: Colocación del disipador de calor del procesador........................................................... 56
Procedimiento......................................................................................................................................................................56
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................56
Capítulo 38: Extracción del procesador........................................................................................... 57
Requisitos previos................................................................................................................................................................57
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 57
Capítulo 39: Colocación del procesador...........................................................................................59
Procedimiento......................................................................................................................................................................59
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................59
Capítulo 40: Extracción del soporte de E/S..................................................................................... 60
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 60
Procedimiento......................................................................................................................................................................60
Capítulo 41: Reemplazo del soporte de E/S...................................................................................... 61
Procedimiento.......................................................................................................................................................................61
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 61
Capítulo 42: Extracción de la placa de E/S.......................................................................................62
Requisitos previos................................................................................................................................................................62
Procedimiento......................................................................................................................................................................62
Capítulo 43: Colocación de la placa de E/S...................................................................................... 64
Procedimiento......................................................................................................................................................................64
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................64
Capítulo 44: Extracción de la placa base.......................................................................................... 65
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 65
Procedimiento......................................................................................................................................................................65
Capítulo 45: Colocación de la placa base......................................................................................... 68
Procedimiento......................................................................................................................................................................68
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................68
Capítulo 46: Extracción del marco intermedio.................................................................................. 70
Requisitos previos................................................................................................................................................................70
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 70
Capítulo 47: Sustitución del marco intermedio................................................................................. 72
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 72
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 73
Capítulo 48: Extracción del ensamblaje de la pantalla........................................................................75
6 Tabla de contenido