Conectores
SD
Tarjetas intermedias PCIe
Ranuras para tarjeta intermedia PCIe
Vídeo
Tipo de video
Memoria de video
Batería
Pila de reserva de la NVRAM
Entorno
NOTA: Para obtener información adicional sobre medidas del entorno para configuraciones específicas del
sistema, visite dell.com/environmental_datasheets.
Temperatura de almacenamiento
Temperatura de funcionamiento estándar
Temperatura de funcionamiento ampliada (EOT)
≤ 10% de las horas de funcionamiento anuales
76
2 tarjetas internas SD dedicadas para el hipervisor
Una dedicada para la futura compatibilidad vFlash
Dos ranuras PCIe x8 Gen 2 que admiten tarjetas
intermedias PCIe de doble puerto
Matrox G200, integrado con iDRAC
MB compartida con la memoria de la aplicación iDRAC
Pila tipo botón de litio CR 2032 de 3 V
De -40 °C a 65 °C (de -40 °F a 149 °F) con una gradación
de temperatura máxima de 20 °C por hora.
Funcionamiento continuo: de 10 °C a 35 °C con una
humedad relativa (HR) de 10% a 80% , con el punto de
condensación máximo en 26 °C. Se reduce la
temperatura de bulbo seco máxima permitida en 1 °C
cada 300 m por encima de los 900 m (1 °F cada 550 pies).
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura
ampliada, el sistema puede verse afectado.
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas
ampliada, los avisos sobre la temperatura ambiente
se pueden mostrar en la pantalla LCD y en el
registro de eventos del sistema.
De 5 °C a 40 °C con una humedad relativa de 5% a 85%, y
un punto de condensación de 26 °C.
NOTA: Fuera del intervalo de temperaturas de
funcionamiento estándar (de 10 °C a 35 °C), el
sistema puede funcionar a una temperatura mínima
de 5 °C o máxima de 40 °C durante el 10% como
máximo de sus horas de funcionamiento anuales.
Para temperaturas comprendidas entre 35 °C y 40 °C, se
reduce la temperatura de bulbo seco máxima permitida 1
°C cada175 m por encima de 950 m (1 °F cada 319 pies).