Descripción de la operación
Operaciones básicas
1:
Operación 1-1 Retirada/Instalación de la tapa de la
placa inferior
Operación 1-2 Retirada/Instalación de las tapas del
banco óptico
Operación 1-3 Retirada/Instalación de las tapas del
compartimento de la célula
Operación 1-4 Retirada/Instalación de las tapas de la
caja de alimentación
2:
Caja de alimentación
Operación 2-1 Retirada/Instalación del enchufe de
alimentación
Operación
2-2
Retirada/Instalación
alimentación del PC
Operación 2-3 Retirada/Instalación de la placa de
suministro de la lámpara
Operación 2-4 Retirada/Instalación de relés con
condensador cableado
Operación 2-5 Retirada/Instalación del suministro de
la placa de la CPU
3:
Compartimento de la célula
Operación 3-1 Retirada/Instalación del motor de la
célula
Operación 3-2 Retirada/Instalación del motor de la
trampilla de vaciado
Operación 3-3 Retirada/Instalación de la tolva
equipada
46
Infraneo
1.2
Lista de instrucciones
En la siguiente tabla se incluyen todas las operaciones de mantenimiento correctivo
descritas en este capítulo.
Asimismo, en la lista se indica para cada procedimiento:
equipo concreto a utilizar,
herramientas específicas necesarias.
aptitudes mínimas necesarias.
Entre las aptitudes, distinguimos:
MEC: ajustador mecánico
CABL: electricista
TECH: técnico de laboratorio o ingeniero electromecánico
Equipo
de
la
Capítulo 3 Reparación
Herramientas específicas
Aptitudes
MEC
MEC
MEC
CABL
MEC
MEC
CABL
TECH
TECH
CABL
TECH
TECH
Manual de mantenimiento
MM-INFRANEO-EN Ind. 0 - 09/2012