Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 44
25 Extracción de los altavoces........................................................................................................................45
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 45
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 45
26 Colocación de los altavoces....................................................................................................................... 46
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 46
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 46
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 47
Procedimiento...................................................................................................................................................................47
Procedimiento...................................................................................................................................................................48
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 48
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 49
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 49
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 52
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 54
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 55
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 55
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 56
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 56
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 57
Procedimiento...................................................................................................................................................................57
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 59
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 60
35 Extracción de la placa base........................................................................................................................ 61
Requisitos previos............................................................................................................................................................. 61
Procedimiento................................................................................................................................................................... 61
36 Colocación de la placa base....................................................................................................................... 64
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 64
Contenido
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