Publicidad
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
130
• Współczynnik kształtu ATX
• PCB z 2 uncjami miedzi
• Obsługa 10-tej generacji procesorów Intel® Core
procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 14 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Obsługa odblokowanych CPU Intel® serii K
• Intel® Z590
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• 11-tej generacji procesory Intel® Core
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4800+(OC)*
• 10-tej generacji procesory Intel® Core
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4666+(OC)*
* 11-tej generacji Intel® Core
TM
Core
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* 10-tej generacji Intel® Core
TM
Core
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
11-tej generacji procesory Intel® Core
• 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w
4 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 4 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 4 (PCIE3))*
10-tej generacji procesory Intel® Core
• 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w
3 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 3 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 4 (PCIE3))*
TM
(LGA1200)
TM
z obsługą niebuforowanej
TM
z obsługą niebuforowanej
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 3200;
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
TM
TM
TM
-tej
i 11
generacji
Publicidad
