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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplatz
46
• ATX-Formfaktor
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt Intel® Core
TM
Intel® Core
-Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
• Digi Power design
• 14-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Intel® Z590
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Intel® Core
TM
-Prozessoren der 11. Gen. unterstützen ungepufferten
DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4800+(OC)*
• Intel® Core
TM
-Prozessoren der 10. Gen. unterstützen ungepufferten
DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4666+(OC)*
* 11. Generation Intel® Core
TM
Core
(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* 10. Generation Intel® Core
TM
Core
(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
11. Generation Intel® Core
• 2 x PCI-Express-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3: einzeln bei
Gen4x16 (PCIE1); doppelt bei Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4
(PCIE3))*
10. Generation Intel® Core
• 2 x PCI-Express-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3: einzeln bei
Gen3x16 (PCIE1); doppelt bei Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4
(PCIE3))*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 3 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
TM
-Prozessoren der 10. Generation und
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis 3200;
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
TM
-Prozessoren
TM
-Prozessoren
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