1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
* Le dimensioni della memoria massima condivisa variano in base
ai vari sistemi operativi.
• Fattore di forma Thin Mini-ITX (Compatibile con Mini-ITX)
• Design condensatore solido
• Supporta processori 6
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Supporta CPU fino a 65 W
• Digi Power design
• Potenza a 5 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H110
• Tecnologia con memoria DDR4 a doppio canale
• 2 x alloggi SO-DIMM DDR4
• Supporta la memoria DDR4 2133 non ECC, senza buffer
• Supporto di moduli di memoria ECC SO-DIMM
(funzionamento in modalità non-ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
• Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x Socket M.2 (tasto E) supporta moduli di tipo 2230 WiFi/
BT
• La videografica integrata della scheda video HD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
• Supporta la videografica integrata della scheda video HD
Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memoria condivisa max. 1024 MB
• Quattro opzioni d' o utput VGA: D-Sub, HDMI, DisplayPort 1.2
e LVDS
• Supporta HDMI con risoluzione massima fino a 4K x 2K (4096
x 2304) a 24Hz / (3840x2160) a 30Hz
• Supporta D-Sub con una risoluzione max. fino a 1920 x 1200 a
60 Hz
• Supporta DisplayPort 1.2 con risoluzione massima fino a 4K x
2K (4096 x 2304) a 60Hz
th
Generation Intel® Core
TM
3D, tecnologia
TM
, Intel® HD Graphics
H110TM-ITX R2.0
TM
i7/i5/i3/
49