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AVISO: Los módulos de memoria permanecen calientes al tacto durante un tiempo tras apagar el sistema.
Antes de manipularlos, deje que los módulos de memoria se enfríen. Sujete los módulos de memoria por
los bordes de la tarjeta y evite tocar los componentes del módulo de memoria.
d) Fuentes de alimentación
e) Tarjetas de expansión
f) Tarjeta controladora de almacenamiento integrada
g) Soportes verticales de tarjeta expansión
AVISO: El disipador de calor permanecerá caliente al tacto durante un tiempo tras apagar el sistema.
Asegúrese de no tocar el disipador de calor durante la extracción de la placa base.
h) Módulo SD dual interno
PRECAUCIÓN: Para evitar que el conector y el mini cable SAS se dañen, realice el procedimiento correcto
para extraer el mini cable SAS de la placa base.
5.
Desconecte el mini cable SAS de la placa base:
a) Presione el conector del mini cable SAS para que se deslice aún más dentro del conector (SAS_A) en la placa
base.
b) Mantenga presionada la lengüeta metálica del conector del mini cable SAS.
c) Saque el mini cable SAS del conector en la placa base.
a.
Conector del mini cable SAS
b.
Lengüeta metálica
c.
Conector en la placa base
6.
Desconecte todos los demás cables de la placa base.
PRECAUCIÓN: Procure no dañar el botón de identificación del sistema al extraer la placa base del chasis.
7.
Extraiga la pila del sistema.
8.
Sujete el soporte de la placa base, deslice la placa base hacia la parte anterior del sistema y levante la placa base
para extraerla del chasis.
PRECAUCIÓN: No levante el conjunto de placa base sujetándolo por un módulo de memoria, un procesador u
otro componente.
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Solución de problemas
